2026年5月21日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）第一届第四次理事会暨产业领袖峰会隆重召开。深芯盟各理事监事单位、会员单位代表、新晋理事单位、新晋会员企业与特邀嘉宾出席活动。
理事会议议事环节依次审议通过深芯盟多项管理制度，完成副秘书长聘任，选举产生新增副理事长单位，依规审核一批优质企业入会申请，研究确定2026湾芯展整体工作方案。会议举行了授牌仪式，正式吸纳深圳技术大学、安徽长飞先进半导体股份有限公司、深圳市新凯来技术有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、上海精测半导体技术有限公司、上海菲利华石创科技有限公司、槃实科技 (深圳) 有限公司、沸点密封科技 (江苏) 有限公司、中国邮政储蓄银行深圳分行、上海御微半导体技术有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市智立方自动化设备股份有限公司、金瑞泓微电子 (衢州) 有限公司、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司、芜湖三联锻造股份有限公司、泰州菱矽半导体有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、深圳市恒歌科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、广东科卓半导体设备有限公司、杭州银行股份有限公司深圳深圳湾支行等产业院校、行业企业、金融机构为深芯盟理事会、会员单位。
本次会议紧扣半导体产业创新发展核心主线，设置主题分享环节，吸引链上百余家企业参会交流。深圳市江波龙电子股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司等企业特邀嘉宾依次登台分享，立足企业实践与前沿行业视野，围绕AI驱动存储、半导体制造与设备、先进封装技术等热门赛道，深度解读产业发展趋势，分享产业创新发展新路径，为业内企业破局转型、精准布局提供实用参考与实战思路。
活动同期重磅举办AI赋能半导体制造智能化论坛，围绕“AI+Factory”、半导体智能化新范式、AI赋能晶圆制造装备、芯片良率管理、智能制造升级等关键议题开展专题研讨，探索人工智能与半导体制造产业深度融合发展路径。来自合肥晶合集成电路股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、深圳市罗山科技园开发运营服务有限公司、中国邮政储蓄银行深圳分行、芯率智能科技（苏州）有限公司、智现未来工业软件有限公司等企业的专家及代表发表主题演讲，共同探讨技术攻坚方向与产业落地应用前景。活动尾声，深芯盟正式发布《2026半导体制造和集成电路产业调研报告》，以权威行业数据搭建起产学研用高效互通、资源对接的优质交流平台。
下一步，深芯盟将持续贯彻市委市政府决策部署，落实市产业主管部门工作要求，围绕国家战略所指、深圳发展所需，充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台作用，持续完善联盟治理、优化运行机制、提升服务效能，做强做实会员服务赋能，积极推动科技创新和产业创新深度融合，着力构建协同共建、互利共享的产业发展共同体，为助力深圳建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心、全力服务高水平科技自立自强作出新的更大贡献。
今日深圳
